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第1314章 神芯出世（第3页）

这个月移动给了我们一份价值9000万元人民币的TD-SCDMA研发合同，要求我们在原来的TD芯片基础上，设计一款性能更优异的基带芯片。”

李力游边走边给夏景行介绍展讯通信的业务情况。

展讯通信的主营业务是基带芯片，具体还分为2G2.5G3G（GSMGPRSTD-SCDMA）几个板块。

3G业务这几年就是光投入不见产出，严重拖累了展讯的财务报表。

而GSM和GPRS业务则是展讯通信过去几年赚钱的业务，也是支撑展讯但如今面临联发科的严重冲击。

联发科曾一度占据了大陆90%的市场份额，留给展讯的只是一些残羹剩饭。

迫于生计，李力游这个堂堂的美股上市公司CEO只能去陪华强北的山寨机厂商老板喝酒泡脚洗桑拿，互相称兄道弟，通过下沉市场挣点辛苦钱。

如今，展讯通信把全部的希望都寄托在了TD标准身上，如果不能借助这一国产通信技术打个漂亮的翻身仗，接下来就很危险了，因为原来的老业务正在被联发科蚕食，步步紧逼。

邓元鋆问道：“TD芯片计划什么制程工艺？”

李力游一板一眼的回答道：“40纳米。”

邓元鋆苦笑，随即看向夏景行，后者也无奈的笑了笑。

情况就是这样，复兴半导体跟母集团复兴工业，甚至跟旗下子公司目前的业务全部是割裂的，制程工艺大部分都不匹配，因此只能把订单往外推。

李力游注意到两人无奈的笑容，瞬间明白了什么，连忙说道：“夏总，邓总，这款芯片目前还在研发攻关，估计要等到明年才能上市。

这中间还有时间，华芯和复兴半导体的制造工厂可以赶一赶，看能不能把制程工艺提升一个档次。”

邓元鋆笑着摇了摇头，“复兴半导体的工厂目前只掌握了90纳米技术，华芯前两年量产了90纳米产品，今年应该可以量产65纳米和55纳米。

至于45纳米和40纳米，明年估计悬，可能要等到后年去了。”

李力游有些为难的说道：“移动明年就需要啊！如果不能按期交付，我们就违约了。”

邓元鋆摆手，“没事，我不是这个意思，我就是说现在我们的制造环节严重落后于设计环节。

不仅是你们的基带芯片，复兴半导体设计的手机系统级芯片也同样如此。”

两人偷偷看了夏景行一眼，发现对方脸色不是很好看，似乎有点生气。

夏景行的确感觉有点窝火，梁猛松那边刚刚起步就不说了，章儒京领导的华芯国际迟迟没有结束与湾电的专利官司，导致产业整合工作一拖再拖。

都TM赖湾电，赖章中某！

夏景行在心里骂了几句，然后对两人说道：“暂时各自为战吧，不用考虑关照谁。”

李力游心里顿时松了口气，他就怕夏景行胡乱下命令，要是丢掉了市场份额，想重新追上去可不是一件容易的事，烧钱都没用。

邓元鋆心中微微叹气，复兴半导体的发展之路注定无比坎坷。

李力游接着汇报道：“之前武平在任的时候，公司曾研发了一款2.5GGSM通信标准的SC6600L芯片，采用152纳米制程工艺，近期这款芯片就会开始量产。

这个业务的订单可以委托给华芯国际，他们可以轻松吃下来。”

夏景行眼睛一亮，这可是一款“神芯”啊！

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